◆美欧押注半导体产业政策释放强烈信号，半导体产业竞争将进入美欧政府深度介入半导体全产业链重塑的新阶段

◆“2022年美国竞争法案”和“欧洲芯片法案”在领导机构、资金配套、技术路线等方面进行了全面制度安排

◆本期《瞭望》专题报道《全球科技新博弈》，一组5篇，此为其中一篇，更多内容详见：//mp.weixin.qq.com/s/o1T8aEeicpFeJnUA6NUyDw

半导体开启产业政策竞争新阶段

作者：周宁南　中国现代国际关系研究院科技和网络安全研究所

2022年2～3月，美国参众两院通过“2022年美国竞争法案”，重点发展半导体等高科技制造业，欧盟委员会提出“欧洲芯片法案”，标志美欧半导体产业政策基本成型。美欧押注半导体产业政策释放强烈信号，半导体产业竞争将进入美欧政府深度介入半导体全产业链重塑的新阶段。

美欧以半导体产业政策促进全产业链发展

美国是当前全球半导体产业的领导者，但仍存在半导体产业短板，主要是制造、封装等领域对外依赖程度高。1990年，美曾制造全球近40%的半导体，如今，美仅制造全球12%的半导体；美半导体用硅原料生产企业已无竞争力，缺乏将硅原料转化为晶圆产品的能力；169个行业的芯片无法自给；美高级封装基材和印刷电路板制造等技术落后亚洲20年以上。

欧洲在半导体产业中有相当实力，在各领域龙头企业多。但是，欧洲依赖美国半导体设计工具，没有能生产22nm以下制程半导体的企业，在全球半导体市场的占有率也从1990年的20%下降到如今的10%。

为促进半导体全产业链发展、弥补自身产业缺陷，“2022年美国竞争法案”和“欧洲芯片法案”在领导机构、资金配套、技术路线等方面进行了全面制度安排，具有明显的产业政策特征。

一是明确高水平政策目标，体现了美欧半导体产业规划的雄心。

“2022年美国竞争法案”中最为关键的内容，即是为半导体产业提供527亿美元的资金支持。据美国官方表态，拜登政府与国会、国际盟友、企业合作的目的就是要将半导体制造带回美国。美国半导体战略短期要解决短缺问题，长期要像美20年前创建了半导体行业那样继续保持长期领导地位。

“欧洲芯片法案”则表示，短期内要解决芯片短缺造成的供应链不稳，中期要加强欧盟半导体制造能力，以支撑整个供应链扩大和创新，长期要打通实验室到产业的创新转化，发挥欧洲创新优势，成为半导体产业全球领导者。负责内部市场的欧盟委员蒂埃里·布雷东还强调了法案提出的标志性目标，即欧盟半导体市场份额到2030年要翻一番，达到20%，并具备2nm以下的尖端半导体生产能力。

二是建立高级别组织领导机制。

美国将在国家科学和技术委员会下建立“微电子领导力小组委员会”，由国防部、能源部、国家科学基金会、商务部、国务院、国土安全部等负责人和美国贸易代表、国家情报总监等作为成员，制定国家微电子研究战略，协调安全、外交、贸易政策。

美商务部还将牵头组成由产业代表、联邦实验室、学术机构等领域至少12名成员组成的产业咨询委员会，为美半导体研究、开发、制造、政策等方面提供决策咨询。

“欧洲芯片法案”也明确建立“欧洲芯片基础设施联盟”，负责落实欧洲芯片战略；并成立由欧委会专员直接领导的“欧洲半导体委员会”，在行业规划、技术路线等方面提供决策建议。

三是为半导体设计、制造、封测、材料等全产业链规划配套巨额资金支持，明确规定了资金分配方向和拨款进度。

美半导体扶植资金主要流向三个领域，一是激励半导体制造业，二是生产国防、情报、关键基础设施等国家安全领域所需的半导体，三是发展安全半导体产业链。

资金共527亿美元，拨付给“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”和“美国芯片国际技术安全和创新基金”三个财政部管理的基金。其中激励半导体制造业的“美国芯片基金”获502亿美元，“美国国防芯片基金”获20亿美元，“美国芯片国际技术安全和创新基金”获5亿美元。在拨款进度上，“美国芯片基金”2022财年将支出240亿美元，此后基本逐年递减，至2026年保持在每年60亿～70亿美元的力度。“美国国防芯片基金”和“美国芯片国际技术安全和创新基金”在2022～2026财年每年均支出4亿美元和1亿美元。

“欧洲芯片法案”设立了“欧洲芯片倡议”和“芯片联合体”两个资金池，主要目标分别是提升先进半导体设计和生产能力、设立“芯片基金”为半导体中小企业融资提供便利。在投资方向上，集中向以英特尔为代表的设计、制造一体的“集成生产设施”和以台积电为代表的半导体制造代工的“开放欧盟工厂”倾斜。两个资金池均由“地平线欧洲”和“数字欧洲项目”支持，预计到2027年公共投资将达110亿欧元，最终带动430亿欧元的政企投资。在已落实的公共投资中，“欧洲芯片倡议”在2023年前集中发力，“芯片联合体”在2024年后集中发力。

四是积极探索、指导产业技术发展路线。

美商务部将成立“国家半导体技术中心”“国家先进封测制造项目”“NIST微电子研究计划”“美国制造研究所”等机构和项目，探索下一代材料、半导体自动化维护、3nm制程芯片研发等方向。

欧盟指导更加细致，明确要突破基于开源RISC-V处理器架构的设计能力、10nm全耗尽型绝缘体上硅平面工艺、3D堆叠封装技术等。

构建半导体产业联盟

构建半导体产业联盟是美欧落实半导体产业政策的重要一环。

“欧洲芯片法案”明确指出，欧已成立“处理器和半导体产业联盟”，该联盟将在帮助弥补半导体制造短板、提升欧洲数字主权中发挥重要作用。

白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯阐释拜登政府的21世纪美国产业政策时表示，美独自重建半导体供应链既不可行，也不可取，与盟友和伙伴合作是半导体产业政策中很重要的举措。但是，美国提出的所谓“半导体产业联盟”的概念并不纯粹是研发合作、分工互补，更带有多边出口管制和投资审查、排斥特定国家合作的色彩。

早在2021年4月，美日就宣布建立“美日竞争力和弹性伙伴关系”，表示将共同保护半导体等关键技术和敏感供应链。2021年5月，美韩领导人发表联合声明，表示将建立联合工作组，加强半导体等敏感技术的双边投资审查合作。2021年9月，美欧技术和贸易委员会发表联合声明，表示将加强半导体等领域出口管制和投资审查方面合作。这些涉半导体领域的相关声明都以“供应链安全”为幌子，以对产业联盟外的国家技术封锁为目标。

自2021年起，美为半导体企业提供补贴，诱压全球半导体企业在美建厂，融入美半导体生态。迄今为止，三星、台积电等均承诺在美设厂，美企英特尔牵头成立的产业联盟“通用芯片互连快车”也进展顺利，获台积电等半导体巨头积极参与。因此，美对主导“半导体产业联盟”信心十足，美商务部长雷蒙多在三星宣布投资170亿美元在得州新建半导体工厂后发表声明，表示对三星在美投资决定感到十分兴奋，期待其他半导体企业在美建厂，共同加强美全球竞争力。?

-1-全球科技新博弈

●科技创新受政治裹挟的现象更加普遍，“政治正确”更大范围地波及科技发展

●各国都寻求“科技突围”，把科技放在更加重要的地位上，国家间技术优势变迁和人类整体技术跃升速度将被加快

●相关国家加大科技独立研发进度，从而促进高科技产品和系统服务加速诞生，这在未来若干年会成为一种新趋势

-2-半导体开启产业政策竞争新阶段

●美欧押注半导体产业政策释放强烈信号，半导体产业竞争将进入美欧政府深度介入半导体全产业链重塑的新阶段

●“2022年美国竞争法案”和“欧洲芯片法案”在领导机构、资金配套、技术路线等方面进行了全面制度安排

-3-“硅幕”背后的数字治理博弈

●信息通信技术供应链曾被视作全球化的典型象征，但在此轮“去全球化”的浪潮中遭到严重破坏

●美国和欧盟分别主导了全球最主要的两大数字治理体系，治理重点各有不同，但均致力于将自己的治理方式推广成全球规则和标准

-4-以技术创新推进能源变革

●尽管全球能源转型取得积极成效，但最新的研究表明距离实现《巴黎协定》目标仍有较大差距

●全球温室气体排放要降低至本世纪末的100亿吨以下，将主要依靠能源技术创新来实现

-5-西方技术联盟冲击

●科技革命正将国际政治从“地缘政治时代”带到“技术政治时代”，美国加速布局“技术联盟”，构建“技术政治时代”的科技霸权

●美欧贸易与技术委员会（TTC）是“技术联盟”体系版图的重心，也是美国拉拢欧洲国家联合对华的重要战略举措

●通过意识形态共识建立“技术联盟”是“软连接”，而通过半导体联盟建立的“技术联盟”成为“硬连接”

●面对加速演进的世界大变局和复杂激烈的技术政治战略博弈，全球科技创新网络正在深度重组，或出现不断扩大的“创新梯度”或“创新鸿沟”

信息来源：《瞭望》2022年第22期